Materiales conductivos térmicos comúnmente utilizados en productos electrónicos

A medida que los productos electrónicos continúan haciéndose más pequeños y delgados, la demanda de encapsulantes térmicos conductores de alto rendimiento está aumentando. La conductividad térmica adecuada en dispositivos electrónicos es crucial para mejorar la experiencia del usuario. ¡Hoy, discutamos los materiales conductores térmicos comúnmente utilizados en productos electrónicos!

Los encapsulantes conductores térmicos altos están diseñados para cumplir con los requisitos de conductividad térmica de los dispositivos electrónicos, proporcionando un rendimiento excelente y confiable. Estos materiales abordan problemas térmicos potenciales en dispositivos electrónicos, ofreciendo soluciones efectivas para dispositivos altamente integrados y ultrafinos. La aplicación generalizada de productos conductores térmicos ha mejorado significativamente la fiabilidad de los productos electrónicos.

En la industria electrónica, los productos conductores térmicos comunes incluyen:

1. almohadillas conductoras térmicas:

• Propósito: Material conductor térmico de relleno de huecos de alto rendimiento utilizado entre dispositivos electrónicos y disipadores de calor o carcasas de productos.

• Características: Buena viscosidad, flexibilidad, compresibilidad y excelente conductividad térmica. Elimina los espacios de aire entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor, mejorando la disipación de calor.

2. grasa de silicona conductora térmica:

• Propósito: compuesto térmico de alto rendimiento con excelente conductividad térmica y propiedades no solidificantes y no conductoras. Ideal para lograr una conducción térmica óptima entre CPU, GPU y disipadores de calor.

3. gel de silicona conductivo térmico:

• Propósito: Adhesivo de silicona orgánica de un solo componente, térmicamente conductor, curado a temperatura ambiente y gel de sellado.

• Características: Resistencia excepcional al ciclo térmico, envejecimiento y aislamiento eléctrico. Cuenta con una excelente resistencia a la humedad, resistencia a los golpes, resistencia a la Corona y resistencia química.

4. Gel de relleno conductivo térmico:

• Características: Alta conductividad térmica y aislamiento eléctrico, conduce rápidamente el calor lejos del elemento calefactor, proporcionando excelentes efectos de enfriamiento.

5. Encapsulante aislante conductor térmico:

• Propósito: Adecuado para sellar componentes electrónicos con altos requisitos térmicos.

• Características: Después del curado, exhibe buena conductividad térmica, excelente aislamiento eléctrico, buena adherencia y un acabado superficial brillante.

6. alto Encapsulante aislante conductor térmico:

• Propósito: material de doble componente con alta conductividad térmica (≥ 3,5 W/m · K), aislamiento eléctrico, flexibilidad, bajo coeficiente de expansión lineal y baja constante dieléctrica.

• Aplicaciones: Se utiliza en componentes electrónicos automotrices, módulos de potencia, módulos de iluminación LED, módulos de comunicación y más.

Estos materiales conductores térmicos desempeñan un papel fundamental para garantizar una disipación de calor eficiente y mantener la confiabilidad general de los productos electrónicos. La selección del material apropiado depende de los requisitos de aplicación específicos y las necesidades de gestión térmica.